华为SDH传输设备单板温度查询的问题

问题描述

中国北方某局点OSN1500多块单板上报TEMP_OVER告警，结合告警参数和设备工作环境的问题，断定该告警是单板温度过低而引起的，下面讨论一下NG-SDH设备的温度检测机理以及遇到的一些问题。

现网版本：5.36.18.50

告警信息

TEMP_OVER

处理过程

查看当前告警中TEMP_OVER告警参数如下：

2929679     12    TEMP_OVER     MJ   start  2011-12-01 04:52:16  None    0x01   0x00   0x01   0x02   0xff 

3000350     80    TEMP_OVER     MJ   start  2011-12-24 04:59:15  None    0x01   0x00   0x01   0x02   0xff     

结合当前OSN1500产品手册（V100R008C02）中，对于SDH类单板，由参数4表示单板工作温度越限的类型，对于交叉类单板，由参数1表示单板工作温度越限的类型，其中0x01表示单板工作温度越上限，0x02表示单板工作温度越下限。那么对于三合一板应该看参数1，工作温度上限越限，显然和实际情况相反，查询的当前单板的温度cfg-get-bdtemp:80，单板当前问题为-2°C。

                                    BOARD-TEMP                                  

                                   BID   TEMP-NOW                               

                                   80    -20                                    

  Total records :1                        

所以产品手册中工作温度越限类型看参数1是错误的，经过研发确认，对于交叉类TEMP_OVER告警参数只需要看参数4，参数1为固定值，OSN3500（V100R008）和OSN7500（V100R008）对于参数的解释也是有误的，其他版本比如R11的产品文档在告警参数解释上有变动，只需要关注参数1。

2、NG-SDH设备温度上报的机制，单板内部有温度芯片，可以实时检测单板的温度，其他单板和主控板是通过背板通信的方式，将实时温度上报给主机，主机结合当前网元的所有单板上报温度中的最大值，记录到温度性能事件里面，所以只有主控板才能查询到单板温度的性能事件（bdtempmax,bdtempmin,bdtempcur），其他单板查询出来的是激光器的温度，该温度比单板问题高。

3、同一单板的不同版本对于温度查询支持情况是不同的，例如SSN2PQ1 VER.C（含温度芯片）和SSN2PQ1S VER.C（不含温度芯片），前者属于早期的版本，后者是降成本的产物，所以前者支持温度查询和温度告警的上报，后者不支持该功能。具体情况可以通过cfg-get-bdtemp：bid，根据返回的结果来判断该单板是否含温度芯片。

4、温度告警是单板内温度芯片查询单板实时温度，和温度告警门限值进行比较，如果越限就上报TEMP_OVER告警。当然告警门限值可以通过命令行修改:cfg-set-bdtempth:Bid, temphighgate, templowgate;门限值是有范围限制的，比如上门限在60-80，一些数据单板（SSN1EAS1/SSN1EAS2/SSN1EMS4/SSN1EGS4）是80，其他单板是70，缺省值是65。一般不建议将温度门限设置超过70。

根因

无

建议与总结

一般情况下TEMP_OVER是因为温度过高而上报的告警，但是也有温度过低上报该告警的情况，为了消除此告警，请尽量保证设备工作环境的温度处于正常条件（0~45度之间）。