NetEngine NE40E-X8A
发布时间:2018-05-30 16:07:09      浏览次数:
  • 归 属:   华为
  • 型 号:   NetEngine NE40E-X8A
  • 描 述: NetEngineNE40E-X8A具有强大的业务承载能力,支持超大容量的400G接口线卡和160G CGN业务单板,可以灵活部署L2VPN、L3VPN、组播、组播VPN、MPLS-TE、QoS等,实现业务运营级的可靠承载,还可提供CGN、IPSec、视频增强等功能。

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产品介绍
华为多业务交换机 NetEngineNE40E-X8A技术参数介绍

NetEngineNE40E-X8A概述

产品型号

描述

BOM

型号

最低软件版本

NE40E-X8A DC

NE40E-X8A一体化直流机箱组件(含2个风扇框)

02350AFW

CR5B0BKP0871

V800R006C20

NE40E-X8A AC

NE40E-X8A一体化交流机箱组件(含2个风扇框)

02350AFX

CR5B0BKP0872

V800R006C20

NE40E-X8A HVDC

NE40E-X8A一体化高压直流机箱组件(含2个风扇框)

02351CCF

CR5B0BKP0873

V800R009C10

外观
图1 外观 

华为NE40E-X8A多业务交换机
组成结构
图2 组成结构(正面) 
华为NE40E-X8A价格

1. 挂耳

2. ESD插口

3. 搬运把手

4. 进风框(内设防尘网)

5. 线路板(LPU)

6. SRU

7. SFU

8. 开关模块

9. 电源监控模块(PMU)

10. 电源模块(PM)

11. 走线架

12. 电源区盖板

图3 组成结构(背面) 
华为NE40E-X8A配置

13. 风扇模块

14. ESD插口

15. 接地端子

16. 电源接入模块(PEM)

17. 非承重把手

     
槽位分布
图4 槽位分布图 
华为NE40E-X8A价格
表2 槽位分布说明

槽位名称

槽位数量

单板槽位

备注

接口板槽位

8

1~8

插接LPU板。

路由交换板槽位

2

9~10

插接SRU板。

交换板槽位

2

11~12

插接SFU板。

 说明:
接口编号
 说明:
技术指标


13槽位网板、15槽位时钟板集成在9号槽位上,14槽位网板、16槽位时钟板集成在10号槽位上。

使用display device命令看到的电源,直流电源显示为17槽位;交流电源,显示为17槽位、18槽位。

接口编号规则为“线路板槽位号/业务接口卡号/端口号”

线路板槽位号:线路板槽位号从1开始计数,其计数范围是1~8。排列顺序为正对路由器前面板从左至右递增(面板上有相应的标志)。

业务接口卡号:业务接口卡号从0开始计数,按照从上到下、从右到左递增。若单板没有业务接口卡,则该卡号为0。

端口号:端口号从0开始计数,按照从左到右、从上到下递增。

项目

描述

尺寸(宽×深×高)

  • 442mm × 650mm × 930mm(21U)(机箱主体尺寸)
  • 442mm × 750mm × 930(21U)(包括机箱前后的装饰件、走线架等)

重量(空配)

  • DC:68.1kg(不包括拉手条)
  • HVDC&AC:63.7kg(不包括拉手条)

重量(满配)

  • [400G bundle] DC:186.1kg
  • [400G bundle] HVDC&AC:184.3kg
  • [1T bundle] DC:209kg
  • [1T bundle] HVDC&AC:206.5kg

安装机柜标准

可安装在19"标准800mm深机柜中,默认安装华为2.2米高N68E机柜

典型功耗

  • 4110 W(LPUF-240满配)
  • 4770 W(LPUF-480满配)
  • 6520 W(LPUI-1T满配)

典型散热值

  • 13334.6 BTU/hour(LPUF-240满配)
  • 15475.9 BTU/hour(LPUF-480满配)
  • 21153.6 BTU/hour(LPUI-1T满配)

直流输入电压

  • 电压范围:-40~-72V
  • 额定电压:-48V/-60V

交流输入电压

  • 电压范围:180V~264V
  • 额定电压:200V~240V

MTBF

22.32年

MTTR

0.5小时

可用度

0.999997443

槽位数

12

处理器

  • 主处理板A8:四核2.0 GHz
  • 主处理板A8(16G 内存):四核2.0 GHz
  • 主处理板A9:四核2.0 GHz
  • 主处理板A9(16G 内存):四核2.0 GHz

Flash

  • 主处理板A8:16 MB
  • 主处理板A8(16G 内存):16 MB
  • 主处理板A9:16 MB
  • 主处理板A9(16G 内存):16 MB

SDRAM

  • 主处理板A8:8 GB x 1
  • 主处理板A8(16G 内存):8 GB x 2
  • 主处理板A9:8 GB x 1
  • 主处理板A9(16G 内存):8 GB x 2

存储

  • 主处理板A8:8 GB
  • 主处理板A8(16G 内存):8 GB
  • 主处理板A9:8 GB
  • 主处理板A9(16G 内存):8 GB

主控板冗余

1:1

交换板冗余

3+1

风扇冗余

  • [400G bundle] 2个风扇框,短期40度单风扇框失效
  • [1T bundle] 3个风扇框,短期40度单风扇框失效

电源冗余

  • [400G bundle] DC: 3+1
  • [400G bundle] HVDC&AC: 3+3
  • [1T bundle] DC: 5+1
  • [1T bundle] HVDC&AC: 4+4

工作环境温度

  • 长期: 0°C~45°C
  • 短期: -5°C~55°C
  • 备注:Restriction on the temperature variation rate: 30 °C/hour

存储温度

-40°C~70°C

工作环境相对湿度

  • 长期:5% to 85% RH, non-condensing
  • 短期:5% to 95% RH, non-condensing

存储相对湿度

5% to 95% RH, non-condensing

长期工作海拔高度

≤4000m(当海拔高度在1800m~4000m之间时,每升高220m,设备运行温度降低1℃)

存储海拔高度

小于5000米



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